Metal Bond Diamond Cutting Discs Untuk Circuit Board

Nama produk: Metal Bond Diamond Cutting Discs yang digunakan untuk papan sirkuit

Produk ini terutama digunakan untuk memotong berbagai papan sirkuit komposit, seperti papan sirkuit berbasis tembaga, berbasis karet dan berbasis plastik.presisi tinggi, kualitas permukaan yang baik dan umur layanan yang sangat tinggi.

Deskripsi:

Metal bond berlian memotong cakram dengan inti baja terdiri dari pelat baja dan lapisan kerja ikatan perunggu, pelat baja memiliki kekuatan tinggi dan kekakuan tinggi.Mereka umumnya digunakan untuk memotong dan alur tengah dan dalam.

Fitur utama:

1.Grit kuat dipegang, cakram memiliki ketahanan haus yang baik, umur layanan yang panjang dan matinan bentuk yang baik.

2Ketebalan lapisan kerja sama dengan pelat baja.

3.Kebalinan lapisan kerja lebih tinggi daripada pelat baja. Mereka memiliki keuntungan untuk menghilangkan keripik dan pendinginan. Mereka terutama digunakan untuk pemotongan dalam dan alur komponen.